东方铜业的阳极铜球是以99.99%最高纯度铜阴极(A级LME登录厂牌)所制造。我们的先进技术使我们得以制造出性能卓越的电解镀铜用阳极铜

东方铜业的阳极铜球產品有:

• 含磷阳极铜球 (Cu-DHP)

含磷阳极铜球含磷阳极铜球 (Cu-DHP)




Chemical composition	Weight percentage
Cu	99.90 %.
Phosphorous	0.015≥0.040 %

特性

• ·  最高纯度的铜
• ·  极低的杂质，几无渣渍产生
• ·  颗粒结构极其细致均匀
• ·  无油
• ·  光滑而独特的表面形状可使融解均匀
• ·  一致的磷含量，极佳的分布
• ·  可迅速形成黑膜且附著牢固



• 无氧阳极铜球 (Cu-OF)
• 精炼电解铜阳极铜球 (Cu-ETP)

无氧铜阳极 (Cu-OF) 及精炼电解铜 (Cu-ETP)




• ·  最高纯度的铜
• ·  极低的杂质，几无渣渍产生
• ·  颗粒结构极其细致均匀
• ·  无油
• ·  光滑而独特的表面形状可使融解均匀
• ·  均匀融解

• 标准

  • 标准	JIS 3250	BS EN 1976	DIN 1787	ASTM B 187
    合金编号	C 1020	Cu-OF	OF-Cu	C10200
    合金编号	C 1100	Cu-ETP	E-Cu57	C11000
    合金编号	C 1220	Cu-DHP	SF-Cu	C12200

• 尺寸

  • 椭圆	80mm x 30mm 或客户指定
    平板	厚度 >10mm 宽度 100-260mm 或客户指定
    锭	Ø 12mm x 12mm Ø 16mm x 16mm Ø 20mm x 25mm Ø 25mm x 25mm 或客户指定
    球体或珠状	Ø 16mm, Ø 25mm, Ø 28mm, Ø 38mm, Ø 50mm 及 Ø 55mm 或客户指定

• 包装

  • 珠状及锭	纸箱20公斤装，托盘1000公斤装
    矩形及椭圆	木箱 1 吨装，或客户指定

• Use of Material

  • 磷铜 (Cu-DHP)	—主要用于印刷电路板（PCB）的电镀
    无氧铜 (Cu-OF)	—用于表面处理、焊接框架和钢材。
    精炼电解铜 (Cu-ETP)	- 用于表面处理、焊接框架和钢材

• 应用

  • 电镀应用, 抗菌涂料, 海水管道系统防污等。